| HS目录树 | 描述 |
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第八十四章; 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件 |
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制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机; Dry plasma etching for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品描述 |
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| 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(其它机床) | |
| 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(电子行业成套设备) |
| HS 编码 | 商品名称 | 商品规格说明 |
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| 刻蚀机(旧)1994年 | 制作半导体专用 | |
| 干式蚀刻机 | 制作半导体专用 |



