HS目录树 | 描述 |
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Chapter 84 |
第八十四章; 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
8486 品目 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件 |
物品描述 |
引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备); Wire bonding device |
10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品描述 |
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引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
HS 编码 | 商品名称 | 商品规格说明 |
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芯片焊接机(旧) | CM-700 | |
键合机(旧)(Shinkawa Japan) | ACB25/1994年造/全自动化 |