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-HS编码 申报实例查询
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夹子(引线结合机零件) - 型号08021-0069-000-01
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加热块(引线接合机零件) - HEAT PLATE
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接口/引线键合机用 - WY3G-3C-40Z40
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金线侦测板/金线键合机用 - 型号08001-1172-000-06
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控制器/引线键合机用 - R3151123
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驱动器/引线键合机用 - 型号03101-1001-000-05等
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全自动抓料马达散热套件/金线键 - 品牌KNS
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升降台驱动电路板 - 金线键合机部件
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丝杆/引线键合机用 - 型号08020-0066-018-00
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陶瓷焊针毛坯 - 金线键合机用,陶瓷制
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陶瓷压焊劈刀毛坯(焊接机零件) - WTNC-CWB
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套管/引线键合机用 - MDC-2018-0
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线夹驱动板 - 金线键合机用08002-4165-
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线圈/引线键合机用 - 型号796.485等
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爪子高度调整治具 - HEIGHT ADJ PLATE引线接合机零件
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纵横轴伺服控制电路板 - 金线键合机部件
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半导体设备零件(输出槽) - 型号0020-64587
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半导体设备零件/腔体上盖 - F STU 7235
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半导体设备零件/驱动连接器 - 型号15-11628
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保护盖,专用于制造半导体器件的 - 型号713-540236-002
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保护罩,物理气相淀积设备专用,品 - 型号00-674163-00
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波纹气体导流管(制造半导体器件 - 型号0050-25675
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叉子连接盘,化学气相淀积设备专 - 型号15-052621-00
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导管(TEL,半导体制造的匀胶机专 - 型号2910-103755-11
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底盘(晶片清洗系统用专用零件) - 2S10-401929-13
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底盘(晶片清洗系统用专用零件) - 型号3285-003229-12
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底盘(专用于制造半导体器件的化 - 型号0020-30369
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底座(专用于制造半导体器件的刻 - 型号0020-83315
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顶出针(二极管编带机零件) - 型号50150-0003
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顶针,制造半导体器件的干法蚀刻 - 型号715-011622-001
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顶针固定盘,专用于制造半导体器 - 型号15-257350-00
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顶针固定器(制造半导体器件的化 - 型号0020-31064
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定位板(TEL,半导体制造的扩散炉 - 型号2910-352682-11
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定位板(TEL,半导体制造的匀胶机 - 2998-F00984-11
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定位板(TEL,半导体制造的匀胶机 - 5098-F00540-11
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定位板(TEL,钢铁制,半导体制造用 - 型号2110-445854-11
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定位件(TEL,半导体制造的匀胶机 - 型号2910-324441-11
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定位件(TEL,半导体制造用的扩散 - 型号2184-021304-11
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定位器(硅片定位用光刻机专用) - serv.502.28751
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二极管编集机用固定板 - ED661-4006
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二极管编集机用滑道盖 - DD321-2043
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二极管编集机用滑块 - DD661-4004
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二极管编集机用卷轴台 - ED661-2549
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二极管编集机用探针 - ED661-KEL10BA
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二极管编集机用压片 - ED661-2576
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二极管编集机用针固定块 - ED661-4007
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二极管编集机用针支架 - ED661-4002
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二极管标印机用标印罩 - ED513-0034-1
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二极管填装机用底板 - ED382-7335
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二极管填装机用底板支架 - ED382-7336
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二极管填装机用固定板 - EWD310-5411-K
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二极管填装机用滑道 - ED382-7109-2
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二极管填装机用基板 - EX-X-45
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二极管填装机用探针 - ED612-4029
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二极管填装机用探针架 - ED640-5082
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二极管填装机用套管 - EWD310-5433-K
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二极管填装机用提取器 - DD615-7313-1
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二极管填装机用压片 - ED614-5846
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二极管填装机用支架盖 - ED640-5080
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二极管镇装机用探针 - ED640-5084
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二极管镇装机用涂抹滚 - ED170-7870
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二极管装配机用成型块 - DK223-0802-3
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二极管装配机用固定块 - K223-1103
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二极管装配机用门块 - DK223-0804
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二极管装配机用探针 - PTP-2R2-00R(ORIP)
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二极管装配机用探针支架 - PTS-2N0(ORIP)
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二极管装配机用提取器 - 型号11-031-03
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二极管装配机用中心块 - DK223-0801-1
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二极管装配机用注料孔 - EK223-0705
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二极管组装机用压片 - ET812-5014
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放线轮/芯片粘贴机用 - SS4-22RM22HS-90
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分配环,制造半导体器件的干法蚀 - 型号715-330984-001
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分配盘,制造半导体器件的干法蚀 - 型号716-140125-100
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分配盘,制造半导体器件的干法蚀 - 型号716-330892-007
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分配盘,专用于制造半导体器件的 - 型号715-801916-808
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分配器(晶片清洗系统用专用零件) - 型号049-001017-1
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风箱/圆片切割机用 - LJTX-910015-02
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腐蚀槽/湿法腐蚀机用零件 - AT041011/腐蚀硅片用
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盖板(专用于制造半导体器件的化 - 型号0020-91676
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盖板(专用于制造半导体器件的化 - 型号0040-09323
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固定底座,专用于制造半导体器件 - 型号15-113719-00
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固定底座,专用于制造半导体器件 - 型号15-113720-00
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固定底座,专用于制造半导体器件 - 型号15-113723-00
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固定底座,专用于制造半导体器件 - 型号15-113724-00
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光刻胶剥离机用保护罩 - 型号0020-48171
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光刻胶剥离机用托取器 - 型号0020-30679
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光刻胶剥离机用压环 - 型号0020-03413
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光刻胶剥离机用压环 - 型号0020-30678
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光刻胶剥离机用压块 - T01A-116M
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光罩盒探测器(双平台曝光机用) - SERV.502.28410
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硅片清洗机用废液回收器 - MSB070124-1
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硅片托盘/干法刻蚀机用备件等 - 型号715-028606-1612
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硅片位置探测器 - 型号853-540066R005
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红光相位调节器(双平台曝光机用 - SERV.437.16241
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夹环(硅片安放在夹环上,可以起到 - 型号0020-03589,刻蚀机用
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加热腔体(TEL,半导体制造用的扩 - 1187-098470-2A
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静电吸附盘,专用于制造半导体器 - 型号05-134263-00
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离子注入机束流装置(半导体设备 - E11293500
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离子注入机用固定圈/专用件 - 品牌VARIAN,钼制,固定作用,F9748
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离子注入机用抗高压管/专用件 - 品牌VARIAN,钼制,抗高压离子打击

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