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多晶硅浇铸料 - 10CM以上

多晶硅块含量:99.9999% - 不规则形状

多晶硅料 - HIGH PURTITY

粉状多晶硅 - 0.5-1.2MM

高纯硅多晶棒HYPER PURE SILICON - 成分含量99.999%,直径98-102mm,

硅料多晶,用途:用于太阳能电池 - 电阻率>0.5欧姆,含硅量7个9

硅料破硅片单晶P型无镀膜 - 掺杂硼含硅量9个9电阻率>1欧姆

块硅 - Q-BE-3-1028 成分:硅含量99.99%

块硅 - SCRAP SILICON 成分:硅含量99.99

块硅 - 成分:硅含量99.99%以上的多晶硅

免洗多晶硅 - 99.99%用途电子工业,加工方法去

片状多晶硅 - 1CM以上

碎片状多晶硅 - 5CM以上

碳极多晶硅 - 硅含量大于99.99%

硅 - 按重量计含硅量<99.99%

硅粉SI-METAL GRADE,用于制造耙 - 硅99.9%,直径30-125微米,多晶硅.

金属硅 - SI:95%MIN

金属硅 - SI:99.0% MIN

金属硅 - SI:99.00%MIN

黄磷 - YELLOW PHOSPHORUS 99.9%MIN

“金属”砷 -

砷与镓合成成晶片半导体工业 - 99.99% 玻璃瓶装

经掺杂用于电子工业的硒晶体棒 -

硒 - 纯度:99.9%MIN,SELENIUM

硒含量：99.95% -

硒粉纯度99.5% - 用于制半导体材料,光导材料

金属钠 - 含量大于99.9%钙小于4000PPA

高纯度钙 - 金属杂质（除镁外）含量＜千分之

高纯度钙粉 - 金属杂质（除镁外）含量＜千分之

钙 - 非高纯度钙

钙粉 - 非高纯度钙粉

钾源 - K PELLET AA

钾源 - K PELLET AA/0.253G/个

钾源 - K PELLET AA/0.253G8个

钾源 - K PELLET AA/0.253克/个

钾源 - K PELLETA

钾源片 - K PELLET A/0.253G/个

钾源片 - K PELLET AA/0.253G/个

金属锶 SR99%MIN,SIO.0.2%MAX - 危险品级为4.3级,每桶50千克

金属钕 - 钕 TREM98% MIN

钕 - 未相互混合或相互熔合

镝 - 未相互混合或相互熔合

金属铽 - TB:99.5%MIN

金属镧 - TREM99%MIN

金属镧 - TREM:99.0%MIN

镧 - 未相互混合或相互熔合

金属钐高纯 - TREM99.5%MIN

钪 - 未相互混合或相互熔合

钪片 - 含量99.9% 散装

钇 - 未相互混合或相互熔合

颗粒小于500微米铈及其合金 - 未相互混合或相互熔合

铈 - 颗粒小于500微米铈及其合金除外

高纯金属铥 -

金属钬 - 99.5%MIN

电池级的稀土金属、钪及钇 - 已相互混合或相互熔合

靶材稀土金属 - 99.99%φ3"*3MM

稀土金属 - 非单一品种

氯化氢 - 盐酸

氯化氢 HCL - 含量:99.555%

氯化氢清洁硅片表面用 - 23KG/桶,盐酸35%水65%

氯化氢盐酸 - 25% GRADE

氯化氢盐酸 - HCL 0.5MOL/L

氯化氢(盐酸) -

盐酸 - 副产品浓度32%

氯磺酸 - CHLOROSULPHONIC ACID 98.5% MIN

氯磺酸(氯代硫酸) -

纯硫酸 - 非试剂

非试剂硫酸 -

硫酸 - MB-G 25KG

硫酸 - ZABCU905

硫酸 - 纯度98%

硫酸 - 非试剂

硫酸纯度级高于PPM - M2000002

硫酸纯度级高于PPM - M2000003

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