GB/T 15651.7-2024  中国国家標準英文版簡介:

 
GB
中华人民共和国国家标准
NATIONAL STANDARD OF THE PEOPLE'S REPUBLIC OF CHINA

GB/T 15651.7-2024

Printed board assembly - Part 6: Evaluation requirements for voids in ball grid array (BGA) and land grid array (LGA) solder joints and test methods
半导体器件-第5-7部分:光电子器件-光电二极管和光电晶体管

Issued Date:2024.3.15   Implemented Date:2024.7.1
Issued by:   The Standardization Administration of the People's Republic of China
 

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標準代碼 GB/T 15651.7-2024
標準類別 China National Standards
標準中文名稱 Printed board assembly - Part 6: Evaluation requirements for voids in ball grid array (BGA) and land grid array (LGA) solder joints and test methods{译}
標準英文名稱 半导体器件-第5-7部分:光电子器件-光电二极管和光电晶体管
中文版價格 每1頁 ¥1-5元
英文版翻譯費 大約每1頁¥100-200元 (約1,000 漢字)
页数
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