HS目錄樹 | 描述 |
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第八十四章; 核反應堆、鍋爐、機器、機械器具及其零件 |
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專用于或主要用于制造半導體單晶柱或晶圓、半導體器件、集成電路或平闆顯示器的機器及裝置;本章注釋九(三)規定的機器及裝置;零件及附件 |
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其他制造半導體器件或集成電路用薄膜沉積設備; Other film deposition equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
10位HS編碼+3位CIQ代碼 | 商品描述 |
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其他制造半導體器件或集成電路用薄膜沉積設備 |
HS 編碼 | 商品名稱 | 商品規格說明 |
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研磨機(舊) | 制作半導體專用 | |
貼膜機(舊) | 制作半導體專用 | |
高速模組化貼裝機(舊) | 制作半導體專用 | |
半導體晶體磨削、抛光機 |