HS目录树 | 描述 |
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第八十四章; 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件 |
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其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备; Other etching and stripping equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品描述 |
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其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备(其它机床) | |
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备(电子行业成套设备) |
HS 编码 | 商品名称 | 商品规格说明 |
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外层蚀刻处理设备 | 制作半导体专用 | |
铜面微蚀处理设备 | 制作半导体专用 | |
光刻胶剥离机 | 制作半导体专用 |